浙江大学台州研究院开展科学研究、提供科技成果转化、中试孵化、技术咨询、培训 学历教育和学术交流等服务，承担高层次研究研究性人才的培养工作。使用IGBT电子元件灌封胶固化自动化设备可节省操作人员6人，提高产能50%，实现产品固化全自动上下料，搬运过程中，模块胶水荡漾量不超过1mm，且对产品烘烤数据存储，可查询每个模块的烘烤曲线和历史数据。今天来了解下IGBT电子元件灌封胶固化自动化价格相关方面。
电子灌封胶常温可固化，主要用于常温型电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子元器件模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。
电子灌封胶主要应用于变压器、高压包、整流器、电容、滤波器、驱动器、点火器、点火线圈、电源控制器、水族水泵、节电模块、LED灯饰、LED护栏灯、LED模块、负离子发生器、电子门锁、氙气灯、增光器、磁力锁、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道、电子感应模块等，起到灌封，保密，绝缘、防水防潮的作用。
设备实现大功率电力驱动IGBT元件封胶固化核心工艺环节的升级与自动化。设备设置多组机械手和多组加温固化炉，能够实现对固化工艺参数的自动调配和产品物流的自动调度。该设备价格几十万到百万不等，研究院整台设备接入车间物联网系统，具备自主监控、信息采集等智能功能。
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