本发明公开某种半导体电路的自动化生产设备，包括：第一输送线，用于输送塑封成型的半导体电路；固化夹具，设于所述第一输送线的末端，用于装载塑封成型的若干所述半导体电路；驱动机构，设于所述第一输送线上，用于驱动所述固化夹具移动，以将所述第一输送线末端的所述半导体电路装入所述固化夹具；烘烤箱，用于对塑封成型的所述半导体电路进行后固化烘烤；第二输送线，与所述第一输送线对接，用于将装满所述半导体电路的固化夹具输送至所述烘烤箱内。由于本发明采用全自动化的方式对塑封成型的半导体电路进行后固化，因此，半导体电路的生产效率将大大提高，同时还可提高半导体电路的生产质量。
1.某种半导体电路的自动化生产设备，其特征在于，包括：第一输送线，用于输送塑封成型的半导体电路；固化夹具，设于所述第一输送线的末端，用于装载塑封成型的若干所述半导体电路；驱动机构，设于所述第一输送线上，用于驱动所述固化夹具移动，以将所述第一输送线末端的所述半导体电路装入所述固化夹具；烘烤箱，用于对塑封成型的所述半导体电路进行后固化烘烤；第二输送线，与所述第一输送线对接，用于将装满所述半导体电路的固化夹具输送至所述烘烤箱内。
2.根据权利要求1所述的半导体电路的自动化生产设备,其特征在于,所述固化夹具包括底板和若干设于所述底板上的弹夹仓,所述弹夹仓沿竖直方向设置,所述弹夹仓的内部构造有中空腔体,所述中空腔体内堆叠有若干用于装夹所述半导体电路的弹夹,所述弹夹仓的一侧设有与所述中空腔体相通、用于供所述半导体电路进入所述弹夹内的第一开口。
3.根据权利要求2所述的半导体电路的自动化生产设备,其特征在于,所述固化夹具还包括弹夹压紧机构,所述弹夹压紧机构包括设于所述底板上方的顶板、设于所述顶板与所述底板之间的压紧板、设于所述压紧板与所述底板之间的第--导柱和设于所述项板与所述底板之间的第二导柱,所述压紧板与所述顶板通过连杆连接,所述第二导柱上设有锁紧螺母,所述压紧板可沿竖直方向移动。
4.根据权利要求3所述的半导体电路的自动化生产设备,其特征在于,所述压紧板的底部设有若干用于插入所述弹夹仓内的压块,所述弹夹仓的上方设有第二开口,所述第二开口与所述压块相适配。
5.根据权利要求4所述的半导体电路的自动化生产设备,其特征在于,还包括套设于所述连杆.上的伸缩弹簧。
6.根据权利要求1-5任一项所述的半导体电路的自动化生产设备,其特征在于,所述弹夹仓设置为四个,四个所述弹夹仓在分别位于所述底板的前后左右四个方向上。
7.根据权利要求5所述的半导体电路的自动化生产设备,其特征在于,还包括设于所述固化夹具一侧的电动扳手,所述电动扳手用于自动锁紧所述锁紧螺母。
8.根据权利要求1所述的半导体电路的自动化生产设备，其特征在于,所述烘烤箱包括箱体和若干设于所述箱体内的烘烤区,若干所述烘烤区沿竖直方向依次层叠设置,每层所述烘烤区对应不同的烘烤温度,各层所述烘烤区之间通过第三输送线传送所述固化夹具。
9.根据权利要求8所述的半导体电路的自动化生产设备,其特征在于,所述烘烤区设置为三层,三层所述烘烤区依次对应升温区、恒温区和降温区。
10.根据权利要求8所述的半导体电路的自动化生产设备,其特征在于,所述恒温区的传送轨道呈S形设置。
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