技术需求与难题：
压焊是LED封装技术中的关键技术，有金丝球焊和铝丝压焊两种，目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。如何解决在大电流情况下压焊的稳定性，从而解决焊点发热问题。
交易金额10万元，于2015年11月15日圆满完成。