一、焊点表面的清洁和腐蚀
非标自动化设备的焊料表面也存在不饱和键，与空气接触后形成氧化层。通常，焊料中的铅会迅速形成氧化铅，氧化铅会形成薄膜，保护焊料免受氧化。如果表面有助焊剂残留，会有以下影响：
a.腐蚀会降低导体导电率，破坏接头强度和泄漏，而空气中的水分会加速再腐蚀和泄漏，其他原因会造成污染和腐蚀。
b.基板制造中使用的熔体：如电镀和蚀刻液残留在基板上。
输送系统污染：润滑油。
包装材料污染。
人体汗液：含有氯离子，腐蚀性高于其他因素，在充电片焊接过程中要特别注意。
环境污染：空气中的硫。
二、厚度、时间和温度
直到待焊接金属上的温度上升到高于焊料的熔点，焊料的流动随着热量的流动达到良好的状态，才能获得满意的焊点。
化合物的厚度取决于焊点的温度和在该温度下花费的时间。锡铜金属间化合物的形成会在室温下发生，但其反应相当缓慢，对焊点没有实际意义。
三、焊点开裂
金属间化合物比焊料或铜更硬更脆。如果金属间化合物太厚，当焊点受到热应力或机械应力时，焊点就会开裂。
